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2022-05

怎樣檢測(cè)電子元器件

檢測(cè)電子元器件的方法步驟：電阻測(cè)量,電容測(cè)量,二極管檢測(cè),三極管檢測(cè).

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03

2022-05

中國(guó)電子元器件的崛起

國(guó)內(nèi)的自主品牌，今年的市場(chǎng)銷(xiāo)量的月度數(shù)據(jù)都超出了市場(chǎng)預(yù)期，隨著市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，到2025年或2030年，整個(gè)電子元器件的國(guó)產(chǎn)化滲透率將大大超過(guò)預(yù)期，市場(chǎng)有效產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。

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29

2022-04

子程電子2022年勞動(dòng)節(jié)放假通知

子程電子2022年勞動(dòng)節(jié)放假通知,4月30日至5月4日為放假時(shí)間（共5天），5月5日正常上班.

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2022-04

PCB板材分類(lèi)和材料特性（下）

印制電路板技術(shù)發(fā)展方向的主要趨勢(shì)。覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標(biāo)及銅箔厚度選擇。印制電路板形狀選擇、厚度和板尺寸。

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2022-04

PCB板材分類(lèi)和材料特性（上）

PCB板材分類(lèi)和材料特性（上）.按結(jié)構(gòu)和功能分有單面、雙面和多層板。按基板材料分為剛性基板和柔性基板。以酚醛樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂為結(jié)合劑的硬質(zhì)印刷電路板如覆銅酚醛紙層壓板、覆銅環(huán)氧紙層壓板、覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板、紙制品或無(wú)堿玻璃布是一種增強(qiáng)材料的電絕緣層壓板，由單面或雙面銅箔組成。

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21

2022-04

PCB線路板多層盲孔樹(shù)脂塞孔工藝解讀

PCB線路板多層盲孔樹(shù)脂塞孔工藝解讀.多層盲孔電路板的優(yōu)點(diǎn).盲孔板的作用,傳統(tǒng)HDI激光盲孔工藝面臨的問(wèn)題.樹(shù)脂塞孔背景.樹(shù)脂塞孔常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及其改進(jìn)方法.

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2022-04

沉銀的三個(gè)步驟及消除PCB沉銀層技術(shù)的介紹

沉銀的三個(gè)步驟：預(yù)浸、沉銀和最后的去離子水洗滌。及消除PCB沉銀層技術(shù)的介紹

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2022-04

PCB線板制作中電鍍金和沉金工藝區(qū)別

鍍金和沉金在實(shí)際工藝中經(jīng)常會(huì)遇到，那么兩者在線路板打樣上有什么區(qū)別，有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？為什么要使用鍍金板？為什么要使用沉金板？

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2021-10

PCBA測(cè)試操作步驟

PCBA測(cè)試的必要性PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板，透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái)，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。PCBA測(cè)試操作步驟1.根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具；2.通過(guò)FCT測(cè)試架連接P

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